探灵笔记诡术图鉴: PCB設計收藏 | PCB設計中的這幾個問題你曾經遇到過嗎?

探灵笔记鬼的道具都是干什么用的 www.kmfrz.icu 印刷電路板作為一種重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件連接的提供者,我們在開發過程中常常需要自己設計PCB電路板,在此過程中,一下的幾個問題你見過嗎?  


Keepout選項
 

protel系列、AD系列軟件所畫的線,不論畫在哪一層(包括走線層、Keepout層等),雙擊打開線的屬性,一定不能勾選keepout選項,一旦選中了keepout選項,則這根線無法在gerber文件中生成,導致此線無法生產出來。


阻焊層

 

阻焊層:如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層,paste只是鋼網層,用于制作鋼網,與生產板子沒有關系。

 

 Multilayer層

 

Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層,通常用于通孔焊盤(Pad)和過孔(Via)的層設置,如下圖。而在Multilayer層走線,只是雙面有走線,而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果(這種設計屬于個別案例,應避免這種走線設計)。


覆銅形式


pads軟件的覆銅形式,Flood命令(重新灌注覆銅)是由設計者執行的。電路板廠僅執行Hatch命令(填充顯示覆銅),以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發板生產前,設計者要對覆銅檢查確定好。


勾選 Plated選項

 

設計非金屬化孔,原則上在PadVia屬性中,取消勾選Plated選項,即表示此孔為非金屬化 。



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